產(chǎn)品介紹

設(shè)備功能簡介

1.1 本設(shè)備為軟對硬貼合機，軟對軟，是本公司針對 OCA 貼覆于曲面蓋板、偏光片貼附于模 組等而研制的全貼合設(shè)備；

1.2 本設(shè)備貼合，采用平臺治具即可進行預(yù)貼合貼合，(CCD 自動對位)專用膠頭真空保壓；

1.3 本設(shè)備設(shè)有軟膜物料托盤，一次性可放約 450 片軟膜物料，并且自動取料、自動撕摸， 有效的提高了產(chǎn)品生產(chǎn)效率；1.4 設(shè)備傳動導(dǎo)向部分采用進口精密絲桿導(dǎo)軌，設(shè)備設(shè)有自動較位功能，提高產(chǎn)品精度；

1.5 本設(shè)備適合在 3.5”～7”產(chǎn)品；

設(shè)備動作流程

人工將TP/蓋板擦拭干凈放到定位治具上，平臺移動到拍照位進行拍照，完成后移動到貼 合位，設(shè)備自動上軟膜物料并撕膜，撕膜后貼合組件抓料并校正，后移動到拍照位拍照，拍照 完成后貼合，平臺退出，機械手下到翻轉(zhuǎn)平臺上進行翻面定位，上料完成后貼合上料機械手把 定好位的產(chǎn)品依順序放到貼合腔體膠頭上進行保壓，貼合完成后下料機械手取料下到流水線 上，動作重復(fù)進行。